電鍍/多層板/SMT設備

EasyContac

LPKF-EasyContac.jpg

EasyContac 是一款利用手工方法來完成雙層板貫孔的工具組,無化學藥劑,而且價格非常經濟實惠,鉚定後可固定銅箔,也可用來協助修復大電流銅箔剝離。 操作方法相當簡單,無需使用特殊的工具、容器.....

詳細頁面

ProConduct

LPKF-ProConduct.jpg

採用專門研製的無化學高分子導電膏,幾分鐘內即可快速方便地完成上千孔的孔金屬化(貫孔),既適合雙面電路板,又可用於多層電路板。貫孔處理安全、迅速、簡單易用,品質可靠,熱穩定性佳。使實驗室的電路板製作,可.....

詳細頁面

Contac S4

LPKF-Contac-S4.jpg

在電鍍貫孔的過程中,能將非常均勻的銅層沉積到基材的整個表面和貫孔的內壁上,可電鍍的最小孔徑為0.2mm(8mil)。LPKF Contac S4麻雀雖小,五臟俱全,擁有6個藥劑槽,能可靠地執行專案任務.....

詳細頁面

MultiPress S4

LPKF-MultiPress-S4.jpg

實驗室生產多層板必備─ 隨著封裝技術的日新月異,對電路板的要求也越來越高。高密度互連的電路結構當然也要求電路的層數越多越好。所以,對設計者來說,在實驗室自行製作多層板已經逐漸成為主流趨勢。 全.....

詳細頁面

ProMask/ProLegend

LPKF-ProMask&ProLegend.jpg

隨著PCB設計密度的增加,及SMT的大量應用,阻銲層對於保護元件的銲接成功變得非常重要。 ProMask為一製作阻銲層裝置和技術,適合運用在實驗室裡,製作防銲綠漆功能的電路板。此種套件和方法,不但簡.....

詳細頁面

next last 資料筆數:共 9 筆

前往首頁