桌上型自動電鍍機

產品型號：	Contac S4
產品類別：	電鍍/多層板/SMT設備
產品品牌：	LPKF
產品型錄：

產品介紹

在電鍍貫孔的過程中，能將非常均勻的銅層沉積到基材的整個表面和貫孔的內壁上，可電鍍的最小孔徑為0.2mm(8mil)。LPKF Contac S4麻雀雖小，五臟俱全，擁有6個藥劑槽，能可靠地執行專案任務：從表面活化到鍍錫，所有工作步驟都集中在一個設備即可完成，維護成本相當低。Contac S4最多可處理8層，且最大的孔徑跟PCB厚度比為1：10。可另選購化學錫槽步驟，提升板材表面防護能力。

LPKF Contac S4採用了經過最優化設計的陽極板和反向脈衝電鍍，並利用碳做為活化劑，以確保銅層厚度均勻，ProtoLaser S4可直接在完成電鍍貫孔的電路板上加工。新增的微孔清潔步驟，除了提升板材表面防護能力之外也較容易銲接。

觸控式操作面板，內建操作參數管理，能引導無任何經驗的使用者完成貫孔電鍍。使用者亦可在任何時間，自行更改參數設定。無需具備化學相關知識，及藥劑槽分析數據，因為系統會自動顯示提醒必要的維護步驟。Contact S4桌上型自動電鍍機，結合多功能、外型美觀和實用性，製作品質與電路板板廠一致，是個相當強而有力的好幫手。

LPKF專門為Contact S4研發並優化的長效型化學藥劑，幾乎不需要維護。

產品規格

備註

無